在工业活动中,在你身边是否时常出现如下场景:
1. 需要检测产品内部的微小缺陷;
2. 需要对内部缺陷进行定位;
3. 需要分析不同断层的截面缺陷;
4. 需要快速、高效地传输和共享产品的3D图像;
5. 需要做失效分析时,尤其是高附加值产品(等)。
计算断层扫描技术(CT)将成为你解决上述需求的一个理想解决方案。CT技术用X射线对样品进行扫描,射线穿透工件后到达探测器,形成影像。扫描过程中,样品会旋转360°,探测器在样品旋转过程中不断保存图片并上传到重建电脑中,电脑通过软件算法把二维图片重建成3D图像。通过专业的分析软件,对3D图像进行分析,保存。